CPU、GPU合二為一的Fusion

　　(2019-10-10)河南鄭州科技市場(chǎng)IT產(chǎn)品配送網(wǎng)-鄭州電腦手機(jī)測(cè)評(píng)中心

　　AMD向外界透露了有關(guān)CPU、GPU合二為一的Fusion(融合)處理器的相關(guān)信息。該產(chǎn)品將直接采用32nm，第一顆Fusion處理器的代號(hào)為“Llano”，其中CPU部分有雙核、四核等不同版本，支持DDR3、DDR3L(1.35V)內(nèi)存和128bit浮點(diǎn)運(yùn)算。具體架構(gòu)不詳，有可能是下一代“Bulldozer”(推土機(jī))。GPU部分由Evergreen家族的移動(dòng)版本改造而來(lái)，支持DX11和PCI-E 2.0，并具備第三代UVD視頻解碼引擎。Llano將在2011年中發(fā)布，熱設(shè)計(jì)功耗在20W～55W之間。

　　AMD融合的步伐遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于INTEL

　　最近英特爾發(fā)布了基于Nehalem架構(gòu)且面向主流市場(chǎng)的Lynnfield處理器，雖然首批出臺(tái)的產(chǎn)品中沒(méi)有出現(xiàn)此前熱炒的酷睿i3處理器，但這款將采用32nm工藝的Clarkdale核心處理器已經(jīng)在緊鑼密鼓地籌備過(guò)程中，不出意外的話就在今年底問(wèn)世，屆時(shí)它將是業(yè)界首款將CPU和GPU合二為一的主流處理器。相比之下，AMD的Fusion(融合)處理器從提出到現(xiàn)在已經(jīng)過(guò)去三年的時(shí)間，但至今未見(jiàn)蹤影。看來(lái)，AMD要加把勁了。

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